Móviles, Tecnología

Primeros detalles del Kirin 950 de Huawei y Snapdragon 820 de Qualcomm

21 enero, 2015

QualcommLos analistas chinos se han pasado por Weibo para desvelar las últimas noticias sobre los chipsets de nueva generación de Huawei y de Qualcomm.

Tanto Huawei como Qualcomm se encuentran trabajando en nuevos procesadores para los smartphones del futuro, hoy tenemos más detalles sobre estos chipsets, que aunque son pocos, algo es algo.

Según ese post, el chipset Snapdragon 820 de Qualcomm ya se encuentra en desarrollo. Este SoC MSM8996 se fabricará a través de un proceso de 14nm. La fabricación a través del proceso de 14nm permite un alto rendimiento y también un bajo consumo de energía.

Otro que también se encuentra trabajando en su próximo chipset de ocho núcleos es Huawei. Éste será el Helicon Kirin 950 que según los rumores, estará fabricado en proceso de 16nm y será el SoC que alimente el próximo Huawei P8. Según los rumores, el Huawei P8 contará con 4 GB de RAM y una pantalla con resolución de 2K.

Y siguiendo con un tema similar, ayer mismo os informamos de la hoja de ruta que seguirá el tercero en discordia, MediaTek, quien fabricará su próximo chipset MT67XX en proceso de 20nm, el cual lanzará durante el cuarto trimestre de 2015.

Primeros detalles del Kirin 950 de Huawei y Snapdragon 820 de Qualcomm
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